硅/碳復(fù)合負(fù)極材料的結(jié)構(gòu)主要分為三種：包覆型結(jié)構(gòu)、嵌入型結(jié)構(gòu)和摻雜型結(jié)構(gòu)。包覆型硅/碳復(fù)合材料的表面碳層主要是無定型碳，嵌入型的碳基質(zhì)主要為無定型碳、石墨和石墨烯等。目前，硅與碳納米管的復(fù)合以及硅與碳三元復(fù)合的摻雜型復(fù)合結(jié)構(gòu)成為研究熱點(diǎn)。

包覆型硅/碳復(fù)合材料的優(yōu)點(diǎn)在于硅含量高，有助于其儲(chǔ)鋰容量的提高。表面良好的包覆碳層可以有效的緩沖硅的體積效應(yīng)，增強(qiáng)電子電導(dǎo)，同時(shí)產(chǎn)生穩(wěn)定的SEI膜，穩(wěn)定復(fù)合材料與電解液的界面。

嵌入型是最常見的硅/碳復(fù)合結(jié)構(gòu)，指將硅顆粒嵌入到碳基質(zhì)中形成二次顆粒，依靠導(dǎo)電碳介質(zhì)來提高材料的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和電極的電活性，其中導(dǎo)電碳基質(zhì)可以是無定形碳、石墨，也可以是近幾年研究非常廣泛的擁有優(yōu)異電導(dǎo)率和柔韌性的石墨烯。不同的碳基質(zhì)復(fù)合材料所表現(xiàn)出的電化學(xué)性能也不同。

與包覆型相比較，嵌入型硅/碳復(fù)合材料的硅含量較低，可逆容量通常也較低，但是由于碳含量高，所以嵌入型硅/碳復(fù)合材料的穩(wěn)定性較好。

（1）硅/碳納米管復(fù)合材料

Si/碳納米管納米復(fù)合材料制備主要是通過將硅沉積到碳納米管的表面或者碳納米管薄膜的表面，再就是在硅納米顆粒表面直接生長碳納米管。目前，合成的碳納米管復(fù)合材料展現(xiàn)了良好的循環(huán)穩(wěn)定性和倍率性能。

（2）三元硅/碳復(fù)合材料

硅/無定型碳/石墨是研究最多、最早的三元硅碳復(fù)合體系，其主要利用球磨和高溫?zé)峤獾姆椒ㄏ嘟Y(jié)合制備，進(jìn)一步將硅改性為多孔結(jié)構(gòu)的硅材料，制備得到多孔硅/石墨/無定型碳三元復(fù)合材料的化學(xué)性能可以得到很好的提升，這得益于多孔硅上的納米孔洞抑制了其體積的膨脹，石墨又有效的提高了硅顆粒的分散度，同時(shí)無定型碳又能很好的起到粘結(jié)劑的作用。

目前，含有金屬或者金屬氧化物的三元硅碳復(fù)合材料也是研究的一個(gè)主要方向，其中的金屬離子可以進(jìn)一步提高負(fù)極材料的導(dǎo)電性能，而且復(fù)合制備簡單，充放電容量高。